XCV1600E-6FG900C
![جودة [#varpname#] مصنع](/images/load_icon.gif){kind=icon}
الصانع:
AMD
الوصف:
إيك FPGA 700 الإدخال/الإخراج 900FBGA
الفئة:
المضمنة
المواصفات
الفئة:
الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية)
عدد LABs / CLBs:
7776
حالة المنتج:
قديمة
نوع التثبيت:
جبل السطح
الحزمة:
الصندوق
السلسلة:
فيرتكس®-E
عدد عناصر / خلايا المنطق:
34992
مفر:
AMD
حزمة أجهزة المورد:
900-FBGA (31 × 31)
إجمالي بت RAM:
589824
عدد البوابات:
2188742
درجة حرارة العمل:
0 درجة مئوية ~ 85 درجة مئوية (TJ)
الجهد - الإمدادات:
1.71 فولت ~ 1.89 فولت
DigiKey برمجة:
لم يتم التحقق
عدد I / O:
700
الحزمة / الحقيبة:
900-BBGA
رقم المنتج الأساسي:
XCV1600E
مقدمة
مجموعة بوابة قابلة للبرمجة في مجال Virtex®-E (FPGA) IC 700 589824 34992 900-BBGA
أرسل RFQ
الأسهم:
الـ MOQ: