XCVU23P-2FSVJ1760I
![جودة [#varpname#] مصنع](/images/load_icon.gif){kind=icon}
الصانع:
AMD
الوصف:
IC FPGA VIRTEX-UP 1760FCBGA
الفئة:
المضمنة
المواصفات
الفئة:
الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية)
عدد LABs / CLBs:
128700
حالة المنتج:
نشط
نوع التثبيت:
جبل السطح
الحزمة:
الصندوق
السلسلة:
Virtex® UltraScale + ™
عدد عناصر / خلايا المنطق:
2252250
حزمة أجهزة المورد:
1760-FCBGA (42.5 × 42.5)
إجمالي بت RAM:
77909197
مفر:
AMD
درجة حرارة العمل:
-40 درجة مئوية ~ 100 درجة مئوية (TJ)
الجهد - الإمدادات:
0.825 فولت ~ 0.876 فولت
DigiKey برمجة:
لم يتم التحقق
عدد I / O:
644
الحزمة / الحقيبة:
1760-BBGA ، FCBGA
مقدمة
Virtex® UltraScale+TM Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 644 77909197 2252250 1760-BBGA ، FCBGA
أرسل RFQ
الأسهم:
الـ MOQ: