XC3S5000-5FG900C
![جودة [#varpname#] مصنع](/images/load_icon.gif){kind=icon}
الصانع:
AMD
الوصف:
IC FPGA 633 I/O 900FBGA
الفئة:
المضمنة
المواصفات
الفئة:
الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية)
عدد LABs / CLBs:
8320
حالة المنتج:
نشط
نوع التثبيت:
جبل السطح
الحزمة:
الحمولة
السلسلة:
سبارتان® -3
عدد عناصر / خلايا المنطق:
74880
مفر:
AMD
حزمة أجهزة المورد:
900-FBGA (31 × 31)
إجمالي بت RAM:
1916928
عدد البوابات:
5000000
درجة حرارة العمل:
0 درجة مئوية ~ 85 درجة مئوية (TJ)
الجهد - الإمدادات:
1.14 فولت ~ 1.26 فولت
DigiKey برمجة:
لم يتم التحقق
عدد I / O:
633
الحزمة / الحقيبة:
900-BBGA
رقم المنتج الأساسي:
XC3S5000
مقدمة
سبارتان®-3 المجال المبرمجة بوابة التنسيق (FPGA) IC 633 1916928 74880 900-BBGA
أرسل RFQ
الأسهم:
الـ MOQ: