XC3S1400AN-4FGG676I
![جودة [#varpname#] مصنع](/images/load_icon.gif){kind=icon}
الصانع:
AMD
الوصف:
IC FPGA 502 I/O 676FBGA
الفئة:
المضمنة
المواصفات
الفئة:
الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية)
عدد LABs / CLBs:
2816
حالة المنتج:
نشط
نوع التثبيت:
جبل السطح
الحزمة:
الصندوق
السلسلة:
المتقشف®-3AN
عدد عناصر / خلايا المنطق:
25344
مفر:
AMD
حزمة أجهزة المورد:
676-FBGA (27 × 27)
إجمالي بت RAM:
589824
عدد البوابات:
1400000
درجة حرارة العمل:
-40 درجة مئوية ~ 100 درجة مئوية (TJ)
الجهد - الإمدادات:
1.14 فولت ~ 1.26 فولت
DigiKey برمجة:
لم يتم التحقق
عدد I / O:
502
الحزمة / الحقيبة:
676 بغا
رقم المنتج الأساسي:
XC3S1400
مقدمة
Spartan®-3AN Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 502 589824 25344676-BGA
أرسل RFQ
الأسهم:
الـ MOQ: