المواصفات
الفئة:
الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية)
عدد LABs / CLBs:
1472
حالة المنتج:
نشط
نوع التثبيت:
جبل السطح
الحزمة:
الصندوق
السلسلة:
المتقشف®-3A
عدد عناصر / خلايا المنطق:
13248
مفر:
AMD
حزمة أجهزة المورد:
484-FBGA (23 × 23)
إجمالي بت RAM:
368640
عدد البوابات:
700000
درجة حرارة العمل:
0 درجة مئوية ~ 85 درجة مئوية (TJ)
الجهد - الإمدادات:
1.14 فولت ~ 1.26 فولت
DigiKey برمجة:
لم يتم التحقق
عدد I / O:
372
الحزمة / الحقيبة:
484-BBGA
رقم المنتج الأساسي:
XC3S700
مقدمة
سبارتان®-3A المجموعة المبرمجة الميدانية للبوابة (FPGA) IC 372 368640 13248 484-BBGA
أرسل RFQ
الأسهم:
الـ MOQ: